什么是mems麦克风?

微机电系统麦克风(也称为MEMS)可以被描述为市场中最小类型的麦克风之一。他们的发展导致非常小的麦克风,表现非常高。已知MEMS麦克风提供良好的灵敏度,低功耗,更高的SNR及以上,它们是娇小尺寸的。MEMS麦克风的一个更重要的方面是,在回流焊接后,它们在性能下表现出几乎没有变化,具有优异的温度特性。

他们如何制作?

MEMS麦克风使用在半导体生产线上使用硅晶片和高度自动化工艺制造的声学传感器。不同材料的层沉积在硅晶片的顶部,然后蚀刻不需要的材料,在基座晶片中的腔体上产生可移动的膜和固定背板。传感器背板是一种坚硬的穿孔结构,允许空气容易地移动,而膜是薄的固体结构,其响应声波引起的空气压力的变化弯曲。

由声波产生的空气压力的变化导致薄膜弯曲,而在空气通过其穿孔时,较厚的背板保持静止。膜的运动产生膜和背板之间的电容量的变化,由ASIC转换成电信号。

问题与优势

MEMS麦克风设计涉及许多与传统麦克风相同的问题,但比例差异变化了它们的相对重要性。例如,衍射效应仍然是MEMS麦克风的问题,因为包装仍然是显微镜。因为MEMS麦克风膜的大小远小于感兴趣的任何音频长度(<17毫米)的任何音频长度(<17毫米),所以隔膜的形状不是问题。然而,就像传统的麦克风一样,衍射效果(麦克风相对于自由场的面部的压力增加)可能仍然是对频率响应的效果。

另一方面,由于机械结构简单,在MEMS麦克风的情况下,实现平滑的频率响应通常更容易。系统谐振可以设计得远高于感兴趣的频率,并且可以引入阻尼以驯服麦克风膜片的基本模式的共振。

结论

一般来说,一个将大型隔膜麦克风与低噪声楼层和整体性能更好。有趣的是,尽管单个MEMS级麦克风元​​件可能具有比传统尺寸更差的性能,但对于给定的总面积和滚降频率,可以显示出非常薄,低质量膜片的阵列将优于单个,大隔膜在噪声底板方面,绝对敏感性和振动抑制。

其他资源和来源文本

https://books.google.pt/books?id=vjnmfliwkscc&dq=mems%20microphone &hl=sr&source=gbs_navlinks_s&fbclid=iwar1ecwbk5fkcdc6epegbw3frdy_59cwceb1avryppvwqdeyd9nltliuiyxm.

https://www.edn.com/design/analog/4430264/basic-principles-of-mems-microphones-?fbclid=iwar3wy4qzajvicn56bv9o1vv-b6eopjffpiyrzgn9vvdcrxtwdih4qn7te.